导热凝胶是近几年新出的一种以硅胶复合导热填充材料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热界面材料。而导热硅脂是导热界面材料的前辈，两款材料都是膏状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。很多人一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别，认为只是叫法不同而已。下面一起来了解下两者有什么区别：

电路板常用的几种胶：红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶。

硅橡胶(SiliconeRubber)是一种兼具无机和有机性质的高分子弹性材料,其分子主链由硅原子和氧原子交替组成(—Si—O—Si—),侧链是与硅原子相连接的碳氢或取代碳氢有机基团,这种基团可以是甲基、不饱和乙烯基(摩尔分数一般不超过01005)或其它有机基团,这种低不饱和度的分子结构使硅橡胶具有优良的耐热老化性和耐候老化性,耐紫外线和臭氧侵蚀。分子链的柔韧性大,分子链之间的相互作用力弱,这些结构特征使硫化胶柔软而富有弹性,但物理性能较差。

医用高分子材料是指那些可用以诊断、治疗、修复或替换机体中的组织、器官或增进其功能的具有优良性能的高分子聚合物材料，是一门新兴的边缘学科，它涉及材料、生物、医学、物理、化学、制造以及临床医学等诸多学科领域。

近年来，汽车轻量化是汽车行业发展的热门趋势。特别是对于新能源汽车来说，庞大的电池系统增加了车身整体重量，严重影响续航里程，汽车轻量化发展更是必然选择。国内相关政策要求，到2017年新能源汽车通过应用新材料实现车身减重25%、到2020年实现车身减重30%的目标。

液体硅胶具有优异的透明度、抗撕裂强度、回弹性、抗黄变性、热稳定性、耐水、透气性好、耐热老化性和耐候性，同时粘度适中、流动性好，便于操作，制品透明性高。

有机硅系列由种类繁多的化合物组成，可能是世界上使用最广泛的材料系列。液态硅橡胶材料可用于消费产品，如电气和电子、天文学、生物技术以及汽车、航空、饮料、建筑、油漆、管道、纺织和玩具行业。

为什么有些行业只选择硅胶灌封胶，不能用其它胶粘剂来替代？这是因为硅胶灌封胶的弹性更好，能够满足许多工业领域的实际要求。同时，其它方面的性能也不错，便于长期使用。

消泡剂（英文名称Defoamers，Defoaming Agent）是一种助剂，其功能是消除在生产过程中物料形成的泡沫，有机硅消泡剂（英文名称organic silicon defoamer）其主要组分为叫做硅油有机硅成分，硅油常温下是不挥发的油状液体，在水、动植物油及矿物油中不溶，或溶解度很小，既能耐高温，也能耐低温。化学性能惰性，物理性性能稳定，无生物活性。 有机硅消泡剂是一种白色粘稠的乳液。从60年代起就用于各工业领域，但大规模和全面的快速发展是从80年代开始的。作为有机硅消泡剂，其应用领域也十分广泛，越来越受到各行各业的重视。在化工、造纸、涂料、食品、纺织、制药等工业部门有机硅消泡剂是生产过程中不可缺少的一种助剂，它不仅能够除去生产过程工艺介质液面上的泡沫，从而改善过滤、洗涤、萃取、蒸馏、蒸发、脱水、干燥等工艺过程的分离、气化、排液等效果，确保各类物料盛装、处理容器的容量。

有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。有机硅行业延续高景气度，企业纷纷扩产抢市场。